In sintesi
- Mansioni: Lavora con tecnologie avanzate nel settore dei semiconduttori, specializzandoti in processi di taglio e rettifica.
- Azienda: ST è un'azienda globale di semiconduttori con una cultura collaborativa e innovativa.
- Benefit: Stipendio competitivo, opportunità di crescita e un ambiente di lavoro flessibile.
- Altre informazioni: Ambiente dinamico con iniziative per la diversità e l'inclusione.
- Perché questo lavoro: Unisciti a noi per innovare e contribuire a un futuro più intelligente e sostenibile.
- Qualifiche: PhD o Master in ingegneria, fisica o scienze dei materiali; esperienza in lavorazione del silicio è un plus.
La retribuzione prevista è compresa tra 38000 - 45000 € per anno.
OUR STORY
At ST, we believe in the power of technology to drive innovation and make a positive impact on people, business, and society.
We are a global semiconductor company, and our advanced technology & chips forms the hidden part of the world we live in today.
When you join ST, you will be part of a global business of more than 115+ nationalities and present in 40 countries, 50,000+, diverse and dedicated creators & makers of technology around the world!
Developing technologies takes more than talent: it takes amazing people who understands collaboration and respect.
People with passion and desire to disrupt the status quo, push boundaries and drive innovation – whilst unlocking your own potential.
Working at ST means innovating for a future that we want to make smarter, greener, in a responsible and sustainable way.
Our technology starts with you.
Join us and start the future!
KEY RESPONSIBILITIES
- Hands‑on work with processes and tools used in Si C semiconductor technology, especially in the Laser Splitting and in the wafer Surface Grinding area.
- Conduct systematic troubleshooting of equipment‑related problems.
- Implement and refine procedures and qualification plans for bringing new processes on line.
- Qualify new production tools with external suppliers and against internal criteria.
- Work closely with equipment engineers to understand equipment interactions and limitations relative to operating specifications.
- Train new employees (operators, technicians and engineers).
- Ensure process robustness and stability by managing equipment control charts, tool alarms, fault detection.
- Support R&D projects.
- Contribute to yield enhancement and process industrialization.
- Produce and present reports to a multi-skilled managerial and/or technical committee.
- YOUR SKILLS & EXPERIENCES
- Ph D or Master in scientific faculty, e. g. in Engineering (especially Mechanical), Physics, Material Science, Chemistry.
- Experience in silicon processing and flow knowledge is a plus.
- Precision, attention to details and good manual skills.
- Fluent English is a must.
- Skills in Data Analysis are a plus.
- Good communication skills and able to work in a team.
- Committed, Proactive and Curious.
The expected salary range for this position is €38,000 – €45,000 gross annual salary (RAL), plus variable pay relevant for the role.
In accordance with the EU Pay Transparency Directive and applicable Italian legislation, this compensation range has been determined based on objective, gender‑neutral criteria, including job responsibilities, required skills, relevant experience, qualifications, and market benchmarks.
Placement within the range will depend on the candidate’s profile and demonstrated competencies.
The final offer will be made in compliance with the applicable National Collective Bargaining Agreement (CCNL), where relevant, and our internal compensation policies.
We are committed to equal pay for equal work and equal opportunities for all candidates.
We encourage candidates who may not meet every single requirement to apply, as we appreciate diverse perspectives and provide opportunities for growth and learning.
Diversity, Equity and Inclusion (DEI) is part of our company culture.
Our DEI vision is, “At ST, you can be the true version of yourself”, we value all employee contributions and have zero tolerance for any kind of discrimination.
Joining us is also about a greater work‑life balance and workplace with equal opportunities.
Dedicated Employee Resource Groups for women and LGBTQIA+, hybrid work arrangements are amongst the many DEI & Sustainability initiatives that make us a great place to evolve your career.
- To discover more, visit st. com/careers
- #J-18808-Ljbffr
SiC Process Engineering - Wafer Laser Splitting & Grinding M/F datore di lavoro: STMicroelectronics
ST è un datore di lavoro eccezionale che promuove un ambiente di lavoro inclusivo e collaborativo, dove la diversità è celebrata e ogni voce conta. Offriamo opportunità di crescita professionale attraverso programmi di formazione e iniziative di sostenibilità, il tutto in un contesto internazionale che abbraccia oltre 115 nazionalità. Lavorare con noi significa contribuire a tecnologie innovative che hanno un impatto positivo sulla società, il tutto mantenendo un equilibrio tra vita lavorativa e personale.
Dettagli di contatto:
Team di recruiting di STMicroelectronics
Consigli degli esperti StudySmarter🤫
Ecco come pensiamo che potresti ottenere SiC Process Engineering - Wafer Laser Splitting & Grinding M/F
✨Collegati agli eventi del settore
Partecipare a fiere e conferenze sul tema ingegneria degli impianti è un ottimo modo per incontrare potenziali datori di lavoro e ampliare la tua rete. Non sottovalutare le presentazioni e i workshop; spesso, le aziende cercano talenti proprio in questi contesti!
✨Unisciti a gruppi e associazioni professionali
Ci sono molte associazioni nel campo dell'ingegneria edile che offrono opportunità di networking e aggiornamenti sulle posizioni disponibili. Fai sentire la tua voce nei forum online e nei gruppi LinkedIn: potrebbe portarti vantaggi inaspettati!
✨Fai valere le tue esperienze pratiche
Quando ti incontri con i recruiter, assicurati di mettere in chiaro la tua esperienza pratica. Racconta dei progetti su cui hai lavorato, anche se sono stati solo stage o tesi. Questo dimostra la tua capacità di applicare le competenze in un contesto reale.
✨Candidati direttamente sul nostro sito!
Visita il sito di STMicroelectronics e cerca la posizione di SiC Process Engineering - Wafer Laser Splitting & Grinding M/F. Applicare direttamente ti dà un vantaggio, poiché alcuni datori di lavoro notano più facilmente le candidature presentate attraverso il loro portale ufficiale.
Pensiamo che ti servano queste competenze per eccellere come SiC Process Engineering - Wafer Laser Splitting & Grinding M/F
Alcuni consigli per la tua candidatura 🫡
Metti in evidenza le tue competenze tecniche:Nel campo dell'ingegneria degli impianti e delle forniture edili, è fondamentale mostrare le tue competenze tecniche. Assicurati di includere nel tuo CV progetti pertinenti che hai gestito, software che sai utilizzare e qualsiasi certificazione specifica che hai ottenuto. Questo farà risaltare il tuo profilo agli occhi di STMicroelectronics.
Personalizza la tua lettera di motivazione:Quando scrivi la lettera di motivazione per il ruolo in STMicroelectronics, fai in modo di esprimere il tuo interesse per l’industria edile e come le tue esperienze passate ti hanno preparato per questo ruolo. Parla delle tue esperienze rilevanti, come stage o progetti, e di come hai affrontato sfide nel settore in modo da dimostrare il tuo potenziale.
Se hai un portfolio, mostracelo!:Se hai già lavorato a progetti di ingegneria, assicuriamoci di includere un link al tuo portfolio online. Un portfolio che mostri schemi, progetti realizzati o anche report tecnici può davvero fare la differenza e fornire un tocco personale al tuo CV.
Sii chiaro e conciso nel tuo CV:Nel tuo CV per SiC Process Engineering - Wafer Laser Splitting & Grinding M/F, utilizza un formato chiaro e professionale. Evita eccessive descrizioni e cerca di focalizzarti su risultati quantificabili, come il miglioramento dei processi o il risparmio di costi nei progetti. Questo non solo dimostrerà le tue competenze, ma mostrerà anche l'impatto che hai avuto nella tua posizione precedente.
Come prepararti a un colloquio di lavoro presso STMicroelectronics
✨Preparati a discutere progetti precedenti
Quando parli con STMicroelectronics per il ruolo di SiC Process Engineering - Wafer Laser Splitting & Grinding M/F, assicurati di avere qualche progetto concreto che dimostri le tue capacità in ingegneria degli impianti e delle forniture edili. Sii pronto a descrivere i materiali utilizzati, le tecnologie adottate e i risultati ottenuti.
✨Conoscenza delle normative e delle certificazioni
In questo settore, conoscere le ultime normative e certificazioni è fondamentale. Fai un ripasso delle leggi e regolamenti pertinenti perché potrebbero chiederti come le applichi nei tuoi progetti e se hai esperienza con certificazioni specifiche.
✨Essere pronto a risolvere problemi tecnici
Aspettati domande pratiche o casi studio durante l'intervista. Potrebbero chiederti di affrontare un problema specifico che potresti incontrare sul lavoro. Noi sappiamo quanto possa essere utile fare delle simulazioni di questi problemi in anticipo!
✨Mostra la tua passione e voglia di imparare
Essendo un lavoro full-time, le aziende cercano candidati motivati e disposti a crescere nel tempo. Includi nella tua discussione quali competenze vuoi sviluppare ulteriormente e come pensi di contribuire alla crescita di STMicroelectronics.
